dh-a08技术参数 总功率 total power 4800w 上部加热功率 top heater 800w 下部加热功率 bottom heater 第二温区1200w，第三温区2700w 电源 power ac220v±10％ 50/60hz 外形尺寸 dimensions l540×w560×h650 mm 定位方式 positioning v字形卡槽,pcb支架可x、y 任意方向调整并配置万能夹具 温度控制方式 temperature control k型热电偶（k sensor） 闭环控制（closed loop） 温度控制精度 temp accuracy ±2度 pcb尺寸 pcb size max 360mmⅹ350mm min20mmⅹ20mm 适用芯片 bga chip 5*5~55*55 适用小芯片间距 minimum chip spacing 0.15mm 外置测温端口 external temperature sensor 1个 机器重量 net weight 约28kg dh-a08主要性能与特点： ● 本机采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为ir加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数 ● 采用高精度k型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对. ● pcb板定位采用v字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位. ● 灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修. ● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换； ● 8段升(降)温+8段恒温控制 ● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果. ● 经过ce认证，设有自动断电保护装置. 深圳鼎华科技bga返修台www.d